《科創(chuàng)板日報》11月9日訊（編輯邱思雨）據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計2023年季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。

造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設(shè)計客戶大力砍單。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。

據(jù)了解，臺積電7nm制程主要為智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品市場服務(wù)。而今年來，消費(fèi)電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規(guī)模，目前長、短期合約均大幅下修。

對于砍單和產(chǎn)能利用率的相關(guān)情況，臺積電官方表示不予回應(yīng)，但從其在法說會上的表態(tài)可管窺一二。

雖未提及客戶具體的砍單情況，臺積電總裁魏哲家在三季度法說會上明確表示，7nm產(chǎn)能利用率因市場需求變化短期轉(zhuǎn)弱，高雄廠7nm計劃確有所調(diào)整。與此同時，臺積電已兩度下調(diào)2022年資本支出至360億美元，降幅達(dá)兩成。

而后續(xù)晶圓代工廠將如何應(yīng)對？據(jù)日前臺灣電子時報的報道，因終端需求進(jìn)一步下探，后續(xù)終端客戶即便庫存水位恢復(fù)健康，拉貨動能將依然低迷。有業(yè)內(nèi)人士指出，部分晶圓代工廠為阻止訂單流失，向客戶約定在部分特定制程開出“優(yōu)惠價”，折讓約個位數(shù)百分比。

但臺積電明確表示沒有降價計劃，拒絕打折。市場預(yù)期，明年臺積電代工報價漲幅在3%左右，成熟制程漲幅在6%左右。臺積電堅定認(rèn)為，終端需求轉(zhuǎn)弱僅是階段性的變化。

而該階段將持續(xù)多久？魏哲家預(yù)估半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位將于第三季度達(dá)到高峰，第四季度將下滑，庫存調(diào)整將延續(xù)到2023年上半年。

市場上也有較為悲觀的聲音，部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，終端客戶庫存策略極度保守，庫存調(diào)整或?qū)⒀雍笾?023年下半年。