原標(biāo)題：半導(dǎo)體異動(dòng)原因找到了？傳設(shè)計(jì)廠商謀劃漲價(jià)分析師更提示：價(jià)格外還看“量增”邏輯

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》（上海，研究員宋子喬）訊，今日（9月10日）A股半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)上漲，半導(dǎo)體設(shè)備、材料及IC設(shè)計(jì)等細(xì)分板塊集體拉升。截至收盤，半導(dǎo)體指數(shù)（BK0917）漲2.2%，板塊內(nèi)23家公司漲超7%，中穎電子漲停封板。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體板塊更是帶動(dòng)科創(chuàng)50指數(shù)收漲1.76%，芯源微漲超12%，思瑞浦漲超10%，晶晨股份、晶豐明源、宏微科技、樂(lè)鑫科技漲超8%，和林微納、芯原股份、芯朋微漲超6%。

消息面上，隨著三季度消費(fèi)電子需求提升，芯片供給端供應(yīng)緊張，行業(yè)或?qū)ⅰ皾q聲”再起。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著臺(tái)積電交期延長(zhǎng)至4-5個(gè)月，設(shè)計(jì)廠商不得不計(jì)劃再次漲價(jià)以反映繼續(xù)上升的成本，業(yè)內(nèi)消息人士稱，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的一線IC設(shè)計(jì)公司已通知客戶，從2022年季度起將進(jìn)一步提價(jià)。其他設(shè)計(jì)公司也在尋求未來(lái)3-6個(gè)月內(nèi)提高芯片價(jià)格，或?qū)⒂诿髂觊_始生效。

上一波缺芯漲價(jià)帶來(lái)的積極效應(yīng)早已顯現(xiàn)。據(jù)天風(fēng)證券分析師潘暕統(tǒng)計(jì)，受益于周期持續(xù)上行，漲價(jià)+擴(kuò)產(chǎn)+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升，半導(dǎo)體板塊二季度迎來(lái)戴維斯雙擊，板塊漲幅達(dá)51%，大幅跑贏主要指數(shù)。

另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈公司正積極布局。9月9日，TCL啟動(dòng)全球生產(chǎn)戰(zhàn)略計(jì)劃，將在未來(lái)5年將投入超過(guò)200億元，主要應(yīng)用領(lǐng)域就包括半導(dǎo)體顯示及材料產(chǎn)業(yè)。英特爾則在近日宣布計(jì)劃擴(kuò)大在歐洲的芯片生產(chǎn)能力，將投資高達(dá)950億美元。兼有國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛布局第三代半導(dǎo)體襯底材料。

當(dāng)下，盡管半導(dǎo)體板塊存在估值過(guò)高的疑慮，但不少分析師依舊強(qiáng)烈看好這一賽道。

9月10日，博時(shí)基金權(quán)益投資四部投資總監(jiān)助理兼TMT投研一體化小組組長(zhǎng)肖瑞瑾表示，半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備即將進(jìn)入快速發(fā)展期，半導(dǎo)體、AIOT、硬件創(chuàng)新是未來(lái)三年科技行業(yè)投資主線。

瑞信全球行業(yè)研究主管及亞太區(qū)科技行業(yè)研究主管ManishNigam近期也表示，近幾個(gè)月來(lái)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能正觸及周期高點(diǎn)的擔(dān)憂有所上升，但瑞信認(rèn)為周期高點(diǎn)要到2022年下半年甚至2023年才會(huì)出現(xiàn)?！跋掳肽昕梢钥吹劫Y金回流到亞洲的科技類股，并且進(jìn)一步支持股市的表現(xiàn)?！?/p>

綜合多家券商研報(bào)，我們發(fā)現(xiàn)，分析師認(rèn)為行業(yè)增長(zhǎng)邏輯將從“價(jià)增”轉(zhuǎn)向“量增”，并在持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊的同時(shí)，開始加大對(duì)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的追蹤力度。

天風(fēng)證券分析師潘暕、駱奕揚(yáng)9月7日發(fā)布研報(bào)稱，需求提升帶來(lái)的“量”的增長(zhǎng)值得被更加關(guān)注，判斷擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)將超出預(yù)期，持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊；判斷車用半導(dǎo)體、IoT、特種IC正在量?jī)r(jià)齊升的初期，手機(jī)、PC、電視等結(jié)構(gòu)性升級(jí)帶來(lái)的半導(dǎo)體價(jià)值量提升也將助力相關(guān)國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)廠商持續(xù)高速增長(zhǎng)；判斷國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造板塊已進(jìn)入戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn)期，高景氣度背景下，下半年有望量?jī)r(jià)齊升。

海通證券分析師朱勁松9月5日發(fā)布研報(bào)稱，供應(yīng)鏈安全推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的長(zhǎng)景氣周期比較明朗，國(guó)內(nèi)下游晶圓、封測(cè)廠密集融資后未來(lái)兩年資本開支預(yù)計(jì)將持續(xù)處于旺盛狀態(tài)；IC設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)的將逐步從2021年偏供求緊張、側(cè)重“價(jià)增”邏輯轉(zhuǎn)向2022年“量增”的邏輯。